デジタルパワーアンプ Topping TP22を分解 ⇒ 電コンの大きさが気になる

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Topping TP22を分解してみました。

全体

 フロントパネルアルミの削り出しのようで、Toppingの社名もSWのON/OFFなど、全ての文字がレーザー?で彫られています。これなら、レタリング文字(シール的なもの)が擦れて消えてしまう心配はなさそうです。

刻印された文字数は少ないものの、ここまで凝ったフロントパネルのオーディオ製品は、私の少ない経験上は見たことありません。

 

基板は両面基板みたいです。

基板にはTP22 Ver.1.2 2015/6/24の文字が金メッキで書かれてます。

基板、部品とも、「お金かけてます」的な上品な趣(おもむき)があります。

個人的ですが、ボリュームはチーブ感が否めません。

部品面

2個の面実装IC以外は、全てディスクリート部品が使われてます。ディスクリート構成のオーディオ製品は、一般に高級機のイメージがあります。

スルーホールも金メッキで信頼性が高そうです。

カップリングコンデンサ

Topping の文字の入ったコンデンサが入力部に2個目につきます。パターンを追っかけてゆくと入力のカップリングコンデンサのようです。2.2μF 100V MKT ±5%が使われてます。MKT(金属化ポリエステル・フィルム)タイプのコンデンサは高品位パーツの部類に入るそうです。

マニアの人は、コンデンサを変えて、「うーん!やっぱ○○だな!」とか言ってるみたいです。

カップリング・コンデンサ 

 

SP用リレー

OMRON G2R-2が使われています。

スピーカー用のリレーも時間が経つと接点が劣化すると言われます。ここの所、ずっと気になっていたスピーカーからのガリ音はもしかして、スピーカー・リレーに関係しているかもしれません。

 

 

電コン

Nichicon(日本)製とCHENGX(中国)製の2種類。文字や色に Gold があしらわれており、高級そう!です。

この基板には使われてないですけれど、Cheng、ChangX、Chongなどよく似た名前の中国メーカーのコンデンサもあるあるようです。信頼性、高級品はどうかは、CHENGX製も含めて?です。

パターン面

グランドをベタパターンで形成しているところは皆無に等しい。あったとしてもスルーホールの〇状のものが半田面にあるだけで、パターン面(裏面)のどことも接続してないようにみえます。

パターンは線状に形成され、パターン幅はほぼ一定。

電流の流れるところ、電源ライン、LRのスピーカー出力ラインは、金メッキの露出した部分に半田盛りをして対応してます。

 

部品面と半田面を並べてみる

半田面はMIRROR反転してます。部品面から透かした感じ見た状態に写真加工してます。脳内で画像反転するより、パターンを追っかけやすいかと思います。解像度が低くてちょっと見ずらいですが、部品とパターンの流れは、なんとなくわかるかと?

右下のDCジャック ⇒ 右上の電源SW ⇒ 中央の黒いICの流れで電源がスムーズに供給されています。パターン幅は一定で2.5mm。

その黒いIC用の電コンが中央に2個ありますが、想像以上に小さい! 直径Φ10、高さ約13mm

25V330μF FW(M) と容量も小さい。入力のカップリングコンデンサより、かなり小さい。

参考までに、雑誌「stereo」2014年1月号付録のデジタルアンプ であるLAXMAN LXA-0T3には25V1000μFが2個載ってます。

アンプの電源用電コン(330μF)が、この容量で大丈夫か?と思ってしまいます。

ただ、私の聴感上は、全体的には全く問題なく、むしろ好印象です。

部品面

半田面(パターン反転)

今回の分解のきっかけ、目的の1つであるスピーカーのガリガリ音対策役立てればいいのですが!

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